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    华为发布5G基站核心芯片 助推5G大规模部署
    作者:未知    来源:新华网    更新时间:2019-01-25 12:25

      新华网北京1月24日电(凌纪伟)华为1月24日在“5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会”上发布了首款5G 基站核心芯片——华为天罡,致力打造极简5G,助推全球5G实现大规模快速部署。

      据了解,华为天罡在集成度、算力、频谱带宽等方面,取得突破性进展:极高集成,首次在极低的天面尺寸规格下,支持大规模集成有源功放和无源阵子;极强算力,实现2.5倍运算能力的提升,搭载最新的算法及波束赋形,单芯片可控制高达业界最高64路通道;极宽频谱,支持200M运营商频谱带宽,满足未来网络的部署需求。

      同时,该芯片为AAU 解决方案带来革命性提升,实现基站尺寸缩小超50%,重量减轻23%,功耗节省达21%,安装时间比标准的4G基站节省一半,有效应对站点获取难、成本高等挑战。

      目前,华为已获得30个5G商用合同,25,000多个5G基站已发往世界各地。截至2018年底,华为已完成中国全部预商用测试验证,助推5G进入规模商用阶段。

      华为常务董事、运营商BG总裁丁耘表示,华为长期致力于基础科技和技术投入,率先突破5G规模商用的关键技术;以全面领先的5G端到端能力,实现5G的极简网络和极简运维,推动5G大规模商业应用和生态成熟。

      华为5G产品线总裁杨超斌表示,华为全系列全场景极简5G解决方案,在兑现5G极致性能和体验的同时,能够大幅提升部署和运维效率,使5G部署比4G更简单。

      本次会上,华为还介绍了近期推出的装有AI大脑的数据中心交换机,端到端时延降至10微秒以下;其最大功耗只有8W,一颗这样的AI芯片能力,超过当前主流的25台双路CPU服务器的计算能力。

      面向未来,华为提出“自动驾驶网络”的目标,积极引入全栈全场景AI技术,打造SoftCOM AI解决方案,帮助运营商在能源效率、网络性能、运营运维效率和用户体验等方面实现价值的倍增。

    [我要纠错]    责任编辑:邱路 
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